<i id='88CA107D35'><strike id='88CA107D35'><tt id='88CA107D35'><tt dropzone="2e2503"></tt><var date-time="a23a87"></var><area dir="133c16"></area><pre date-time="66f971" id='88CA107D35'></pre></tt></strike></i> TGV 提升垂直互連效率，推動 3D 封裝革新。TGV 成為新一代 3D 整合的核心要素，相較傳統 TSV，TGV 用高品質硼矽玻璃或石英玻璃為載板，精密打孔和電鍍填充實現垂直方向電氣互聯。本篇文章將帶你了解 :
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